01. 裸片鍵合
根據客戶的需求將硅片固定在定制的基板表面上。
具有成熟工藝處理特殊裸片的金絲鍵合（如MEMS裸片）
02．特殊表面焊線
用超細金絲使硅片與外界表面鍵合
能夠處理特殊焊線路徑以及在不平整表面上焊線
03.光耦合
精準耦合以確保最佳光學性能
04.客戶定制MEMS器件
專注于基于微機電芯片封裝，光路設計，以及控制集成，例如：MEMS光開關
05.設備集成
制定并實施光模塊和基于定制需求的設備集成。
根據終端客戶要求設置流程標準以及相關組件。
06. 設備測試
通過測量電氣和光學參數驗證指標一致性
根據客戶指標進行標準環境測試